우리는 요즘 손에 스마트폰을 손에서 놓지 않고 산다. 스마트 폰은 삶에서 중요한 부분이 되어간다. 점점 스마트폰의 화면은 커지고, 성능은 더욱 빠르며, 배터리는 오래가기를 바란다. 스마트폰의 성능을 구성하는것은 크게 화면인 DISPLAY, 연산처리장치 심장인 PBA, 연료인 BATTERY, 그리고 그것들을 보호하고 감싸는 기구물로 구성된다. 이중에 PBA의 사이즈가 작아질 수 있다면 더 큰 용량의 BATTERY가 들어갈 수 있기 때문에, 더 오래가는 스마트 폰을 만들 수 있다. 그런데 다음에 나올 갤럭시 S9은 이런 성능을 좌우하는 회로 기판을 SLP라는 새로운 기판을 사용하여, 내부공간 효율성을 높이고, 베터리 용량을 최대한 늘린다는 소식이 있다. 이 용어들에 대해 알아보자
▼ PCB : PRINTED CIRCUIT BOARD
PBA : PRINTED BOARD ASSEMBLY
SLP : SUBSTRATE LIKE PCB
▼ PCB는 전자제품에 들어가는 초록색 전자 회로기판이다. 예전에 라디오 키트 만들때, 납땜을 하기 시작하는 그 넓은 판떼기 이다. 스마트폰의 PBA는 기술이 발달하여 1mm 두께 이하의 것을 사용한다. 스마트폰의 두께를 좌지 우지 하는 중요한 요소이기 때문이다. 하지만 너무 얇으면 부품들이 쉽게 망가지므로, 강도 또한 중요하다. 8~10개의 층으로 이루어져 있으며, 표면에서는 보이지 않는 층층마다 구멍이 뚫려 있으며, 신호를 층마다 서로 주고받을 수 있습니다.
▼ PBA는 PCB에 손톱만한 작은 전자부품들이 촘촘히 박혀 있는 모습이다. AP 칩도 붙어 있고 그런 상태를 PBA라고 부른다. PCB는 삼성전기, LG이노텍등 생산업체가 있다. 삼성전자, 애플, LG전자 등으로 납품한다.
▼ SLP 기판은 한단계 업그레이드 된 회로기판이다. 스마트폰의 미래 기술이라고 할 수 있다. SUBSTRATE라는 말은 반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로 웨이퍼(WAFER) 라고도 불립니다. PBA에 반도체 기술을 접목하여, 같은 두께에 층수는 늘리고, 사이즈는 줄일 수 있다고 한다. 삼성전기, 이수페타시스, 대덕GDS등 주요 PCB 제조업체가 SLP 생산을 위한 투자를 마쳤다는 소식이 전해진다.
▼ SLP 기판의 최종 목적은 BATTERY 사이즈를 극대화 하여 스마트폰의 사용시간을 획기적으로 늘리기 위한 차세대 기술인 셈이다. 점점 발전해 가는 이 시대에, SLP 기판은 한단계 점프하는 과정이라고 생각이 된다.
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